『絶縁放熱シート』を使用することで、あなたの熱課題が解決できませんか?

About us

当社は、新しい材料として、絶縁性、高耐熱性、高放熱性の3つの高い物性を併せ持つ放熱シートを開発しました。 これは、次世代機器として、電気自動車(EV)や高速情報通信、パワー半導体など、飛躍した技術開発が進められ、機器や部品での小型化、高速処理、高出力化が求められていますが、特に部品での発熱量増大が大きな課題に向けた新規材料提案です。 電子機器における絶縁を保ちたい、高温まで使える材料が欲しい、高い放熱性を実現したいというニーズに、お応えします。 フレキシブルで、曲面にも追随性があり、様々な機器への適用が考えられます。絶縁性なので、通信機器へ適用しても、通信を妨げることはありません。 様々な開発での熱課題に対して、いろいろな解決方法を、本材料と合わせて提案いたします。

 

What we want for CO-CREATION?

次世代機器の開発では、機器の温度上昇が大きな課題として顕在化しており、熱問題は部品設計では避けては通れず、より高性能な放熱材料を取り入れた設計が求められています。 この市場ニーズを解決するため、当社では、絶縁性、高耐熱性、高放熱性の3つの高い物性を併せ持つ放熱シート材料を開発しました。 構成材料は、ガラス転移温度が300℃以上を有するスーパーエンジニアリング樹脂と、絶縁高放熱フィラーを高充填した複合材料からなるシートで、高い絶縁性、耐熱性を有しています。 放熱性に関しては、面内方向で45W/m・Kとセラミックス相当の高い熱伝導性を示します。この性能は、熱源などのヒートスポットを広げるヒートスプレッダーとして働き、局所的な高温部を均熱化することができます。厚み方向の熱伝導は、2W/m・K程度と一般的ですが、厚みが40μmのシートと非常に薄いことで、シートとしての熱抵抗(0.2 cm²-K/W)が小さく、絶縁性を保持しながら、熱を速やかに伝えることができます。 このような物性を併せ持つ材料は、他に例のない、非常に特徴のある材料となります。 この材料の適用例としては、例えば、パワー半導体への適用では、チップの下面、または上面に設置することで、絶縁性を確保するとともに、チップで発生する局所的な熱を広げるヒートスプレッダーとしての効果を発揮し、チップの温度低減に大きく寄与します。また、通信を行う車載機器などで発熱対策でも、本シートが絶縁性であることより、電波遮蔽などの影響がなく、通信を阻害することなく、熱対策をおこなうことができる材料です。通信機器への適用としては、ギガヘルツ帯の5Gスマートフォンなどへの適用も可能です。 本材料は、これまでになかった薄さでありながら、高い絶縁性、耐熱性、放熱性のを併せ持つ絶縁放熱シートです。さまざまな適用方法が考えられますので、ぜひご検討ください。

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  • ソリューション開発センター 第2グループ長 山中 克浩

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